照明、显示、光源是LED的三大应用领域，其中L E D 显示是三者目前当中在技术、产品和市场应用方面最成熟的一个，在技术进步和成本降低的产业发展规律催动下，LED显示产业链已经完全可以在市场条件环节下运作。这两年随着资金大举进入LED产业链上游，其效应已表现出资本对LED应用市场资源的疯狂争夺，低于成本的销售行为时有发生。在LED显示市场，虽然出现多家以显示为主营业务的屏厂开始上市，但也出现较有规模屏厂倒闭的现象。这说明随着对市场资源争夺的加剧，成本和技术竞争已经达到白热化程度，市场上没有技术特色的企业大多选择拼成本出货，这就为规模企业倒闭埋下隐患。面对这种激烈竞争的局面，企业对策基本有三种：一是求规模经营，增强抗风险的能力；二是求商业模式出奇制胜；三是使产品具有特色增强核心竞争力。新兴产业市场机会的巨大诱惑，让部分LED产业从业老板产生了浮躁和投机心理，不愿在新技术和产品研发上花费时间和精力，造成LED显示产业格局和企业都出现了较大不稳定现象。在这种博弈之中，究竟应该采取何种对策？To be or not to be? 莎翁的问题又出现了。

　　在LED显示产业中，LED芯片应该是最重要的环节。提升LED芯片的质量和正确使用芯片是最应该下功夫的环节。

　　1.LED芯片检测与企业盈利能力提升

　　LED的工艺特点决定检测贯穿整个LED产业链，在下游检测占据更重要作用，下游企业用好检测环节，才能保证持续出好产品。

　　实际LED显示屏厂运行过程中，由于认知、设备和成本等因素，很多企业放弃对芯片质量检测，导致经常出现问题屏。

　　认知：LED芯片加工和封装过程，按照波长(颜色)、亮度、反向电压、漏电流等多项指标分档，对LED灯的电指标检测同普通的二极管检测方法一样，但对波长和亮度光电指标检测相对复杂，对芯片和封装厂来讲，需要专业分拣机，显示屏厂应该用照度色度计这类的检测设备，可对LED芯片波长和亮度的不均匀性进行测试，上述设备都存在着精度和校准的问题。对于屏厂普通的照度色度计，如BM-7及CL-100，测试显示精度达到小数点后三位，精度不够，无法准确测试芯片波长，这样不同批次芯片的混用成为难题。

　　芯片加工和封装环节的检测标准：对于普通LED显示屏，芯片在像素级人眼一般对10%以内亮度变化不易察觉，而对颜色变化4nm以内不易辨识，所以对LED芯片普通的分档标准是亮度差别在20%以内，颜色差别在5nm以内(如果分拣机或测试设备精度可以保证的话), 画面显示效果比较理想。同样的分档标准对P4或P3等小像素间距屏，画面效果并不理想。解决P4以内的屏问题通常采用亮度10%，颜色2.5nm的分档或者采用逐点色度和亮度校正控制。户外屏使用的插件灯，除了上面讨论颜色和亮度的不一致性问题，还存在角度不一致性问题，这类问题主要应该依靠封装厂在材料和工艺方面解决。

　　人眼对模块级的不易觉察范围亮度在3%，颜色2nm以内。一旦LED芯片组成模组后混用，一般人眼都可以觉察到差异。所以屏厂对于不同批次芯片模组尽量不要混用，如果混用，则应该进行色度和亮度校正。

　　对于芯片厂、封装厂甚至显示屏厂都存在分拣和测试设备校准问题，比较可行的方法通常采用跟标准光源比较的方式，实际操作中，为了降低成本和保证一定精度，通常采用具有相当精度的光源替代标准光源，对测试设备进行校准。